台电晶彩系列4G U盘做工比较精细,其深蓝色透明外壳使用最新的超声波无缝焊接技术,内壁采用喷砂工艺,牢固且耐磨损,具有极强的抗震性能。 盘体采用超薄设计,纤巧精致;USB帽采用紧缩工艺设计,防止松脱或丢失;先进的绝缘隔离外壳,杜绝了静电及灰尘的侵袭;采用顶级闪存芯片,配合一流水准的电路设计,保证了晶彩系列U盘充足的存储容量;支持USB 2.0高速读写,为快速存储提供了有力保证。
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